对于产品质量而言，PCB可靠性至关重要，完整的交付要经历很多人工到机器相互配合的工序。我们拥有完善的品质管理团队，同时包含很多如电气测试，自动光学检测（AOI）等检测设备，保证PCB的出货合格率100%。随着半导体集成电路的飞速发展，PCB的制程能力也非常重要，EDA设计师们对PCB板厂的制作要求也越来越苛刻，持续地投入和更新旧设备使我们一直拥有领先的PCB制造能力。
PCB制程能力
SMT制程能力
PCB制程能力
100%的PCB装配直通率一直是行业都追求的理想目标，PCB装配工艺并不复杂，由于受限于人员，机器精度，钢网，环境影响等综合影响。我们不断地增加更多的品质人员进行交互检查，同时配合锡膏检测仪(SPI)，自动光学检测（AOI），X-Ray等检测设备使PCB装配直通率98%。
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项目 |
工艺能力 |
备注 |
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层数 |
1-20L |
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材料 |
FR4 |
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最大可生产尺寸 |
650*1130mm |
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外形公差 |
±0.1mm |
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完成板厚 |
0.2mm-6.0mm |
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板厚公差 (T≥1.0mm) |
±10% |
例:T=1.6mm时完成板厚1.44mm-1.76mm |
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板厚公差 (T＜1.0mm) |
±0.1mm |
例:T=0.8mm时完成板厚0.7mm-0.9mm |
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最小线宽 |
3mil |
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最小间距 |
3mil |
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完成铜厚外层 |
12um-210um |
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完成铜厚内层 |
12um-210um |
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钻孔孔径 |
0.1mm-6.3mm |
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孔径公差THT,NPTH |
±0.075mm,±0.05mm |
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最小孔环 |
≥4mil (one side) |
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阻焊颜色 |
固态感光油墨 |
常规颜色：绿，红，黑，白，紫，黄 |
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字符颜色 |
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白，黑，红，黄 |
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最小阻焊桥 |
0.1mm |
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表面处理工艺 |
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喷锡，沉金，镀金，OSP |
SMT制程能力
| SMT产能 | 500万焊点/天 |
| SMT产线 | 4条 |
| 阻容抛料率 | 0201/0.3%,其它0.1% |
| IC,大封装类无抛料 | |
| 单板类型 | 单片，拼板 |
| 贴装元件规格 | 可贴最小封装 | 0201 |
| 最小器件精度 | ±0.04mm | |
| IC类精度 | ±0.03mm | |
| 贴装PCB规格 | IC,大封装类无抛料 | 50*50mm-750*700mm |
| 单片，拼板 | 0.3-6.0mm |
